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    PI聚酰亞胺

    PI聚酰亞胺

    簡要描述:PI聚酰亞胺要應(yīng)用于F、H級(jí)電機(jī)、電器的絕緣、FPC(柔性印刷線路板)、TAB(壓敏膠帶基材)、計(jì)算機(jī)、電磁線、變壓器、音響、手機(jī)、電子元器件、汽車等電子電器行業(yè)。

    產(chǎn)品型號(hào):

    所屬分類:聚酰亞胺

    更新時(shí)間:2017-05-06

    詳細(xì)說明:

    PI聚酰亞胺


    詳細(xì)說明:PI :英文名稱 Polyimide ,是目前工程塑料中耐熱性的品種之一。能在 -269 -400 ℃ 的大范圍溫度內(nèi)能保持較高的物理機(jī)械性能,同時(shí)可在 -240 -260 ℃ 的空氣中長期使用。

    杜邦 Vespel 是聚酰亞胺( PI )塑料系列中zui典型代表。

    VESPEL-SP1( 褐色 ) :基本規(guī)格具備zui高的機(jī)械強(qiáng)度與電氣性質(zhì)。

    VESPEL-SP21 (黑色):加入 15% 石墨填充規(guī)格,提供磨耗特性與耐熱性。

    VESPEL-SP211 (黑色):加入 15% 石墨和 10%PTFE 填充,得到zui低的靜摩擦系數(shù)。適用中等溫度環(huán)境使用。

    VESPEL-SP22 (黑色):加入 40% 石墨填充規(guī)格zui小的膨脹系數(shù)與zui高的抗蠕變阻抗。

    VESPEL-SP3 (黑色):加入 15% 二硫化鉬填充規(guī)格,適用于真空或惰氣中摩擦滑動(dòng)要求。





    作為一種性能突出的*材料,在機(jī)械、電子電氣、儀表、石油化工、計(jì)量等領(lǐng)域應(yīng)用迅速增長,已成為火箭、航空航天、半導(dǎo)體和動(dòng)輸技術(shù)領(lǐng)域等*科技領(lǐng)域*的材料之一。
     



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